最新消息 觀看更多
- 稜研科技股份有限公司 興櫃前法人說明會代號7812 114年1月9日(四)下午2點30分 台北君悅酒店3F凱悅二廳 台北市信義區松壽路2號 ...
- 晶合集成(688249.SH)：本次詢價轉讓價格爲19.88元/股 格隆匯12月16日丨晶合集成(688249.SH)公佈，經向機構投資者詢價，初步確定的轉讓價格爲19.88元/股。本次詢價 ...
- 力晶創投擬詢價轉讓3009.2萬股(晶合公司總股本的1.5%)晶合集成股票,本次詢價轉讓為非公開轉讓,不透過集中市場交易,若以25元成交，可收回投資資金33.85億， 可貢獻136億股本的力晶 ...
- 泰合生技藥品股份有限公司 12/9(一)法人座談會 地點:元大金控 12/25(三)法說會 12/30(一)掛牌興櫃 ...
- 小道消息:泰合生技 11/27申請興櫃併送公發 公發生效日為12/13 興櫃掛牌日為12/23 一切以公司公告為準 ...
LINE客服
new00168
年程科技股份有限公司-個股新聞
項次
標題新聞
資訊來源
日期
1
公告本公司114年4月16-30日將到期之票據金額、預計
支付之帳款金額、應償還借款金額暨現金及銀行存款餘額
摘錄資訊觀測
2025-04-15
2
公告本公司114年2月份自結合併財務報告之負債比率、
流動比率、速動比率、未來三個月現金收支情形及銀行可使
用融資額度情形
摘錄資訊觀測
2025-03-27
3
公告本公司114年4月1-15日將到期之票據金額、預計
支付之帳款金額、應償還借款金額暨現金及銀行存款餘額
摘錄資訊觀測
2025-03-27
4
公告本公司董事會決議不分派股利
摘錄資訊觀測
2025-03-26
5
公告本公司董事會通過113年度合併財務報告
摘錄資訊觀測
2025-03-26
6
公告本公司累積虧損達實收資本額二分之一
摘錄資訊觀測
2025-03-26
7
本公司董事會決議召開114年股東常會公告
摘錄資訊觀測
2025-03-26
8
公告本公司114年1月份自結合併財務報告之負債比率、
流動比率、速動比率、未來三個月現金收支情形及銀行可使
用融資額度情形
摘錄資訊觀測
2025-02-26
9
公告本公司114年3月1-15日將到期之票據金額、預計
支付之帳款金額、應償還借款金額暨現金及銀行存款餘額
摘錄資訊觀測
2025-02-26
10
公告本公司114年2月16-31日將到期之票據金額、預計
支付之帳款金額、應償還借款金額暨現金及銀行存款餘額
摘錄資訊觀測
2025-02-14
