最新消息 觀看更多
- 晶合集成(688249.SH)：本次詢價轉讓價格爲19.88元/股 格隆匯12月16日丨晶合集成(688249.SH)公佈，經向機構投資者詢價，初步確定的轉讓價格爲19.88元/股。本次詢價 ...
- 力晶創投擬詢價轉讓3009.2萬股(晶合公司總股本的1.5%)晶合集成股票,本次詢價轉讓為非公開轉讓,不透過集中市場交易,若以25元成交，可收回投資資金33.85億， 可貢獻136億股本的力晶 ...
- 泰合生技藥品股份有限公司 12/9(一)法人座談會 地點:元大金控 12/25(三)法說會 12/30(一)掛牌興櫃 ...
- 小道消息:泰合生技 11/27申請興櫃併送公發 公發生效日為12/13 興櫃掛牌日為12/23 一切以公司公告為準 ...
- 富田11/11起開始興櫃買賣 富田11/11起開始興櫃買賣 富田11/11起開始興櫃買賣 ...
LINE客服
new00168
英特盛科技股份有限公司
公司基本資料
英特盛科技股份有限公司
新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路12號8樓
25.0000 億元
11494
未公開發行
相關公司資料
英特盛
陳伯綸
54098493
03-777-7939
03-777-7633
2012-12-06
公司自辦
03-777-7939
新竹科學工業園區 苗栗縣竹南鎮科中路12號8樓
產品/業務
主要商品/服務項目：
觸控技術與服務 GIS是專業的觸控產品解決方案提供者，不管是薄膜式電容、玻璃式電容、以及觸控與LCD面板的全貼合服務，秉持著專業、創新、主動、負責的態度，提供客戶觸控產品一站購足的服務。 - 薄膜式電容 薄膜式電容在結構上可分為雙層的GFF架構與單層的GF架構，由於雙層的GFF可以提供較靈敏且精準的觸控體驗，一般應用在平板與中高階的手機產品；而單層的GF犧牲部分的觸控表現以換取較低的材料成本，通常應用在入門的手機產品。 在導電薄膜的生產方式可分為高彈性的Sheet to Sheet (片對片)與高效益的Roll to Roll (捲對捲)。GIS在兩岸所建立的薄膜式電容產線可因應客戶不同需求，以最合適的方式生產。 - 玻璃式電容 玻璃式電容在結構可以分為保護玻璃與感測玻璃的GG，以及保護玻璃與感測玻璃二合一的OGS。2片式的GG擁有最佳的強度，也可提供給客戶標準品的選擇。而輕薄的OGS為客製化的產品，GIS可配合客戶不同的Logo、外型、鑽孔、鍍膜的需求進行開發，讓客戶產品的外觀設計擁有最大的彈性，在市場上能提供與眾不同的產品。 - 全貼合服務 全貼合的技術可以替產品帶來多項優點: 結構: 厚度薄、結構強 光學: 低反射、高穿透、高對比 電氣特性: 省電、不易誤動作 性賴性: 不會沾屏、不會有粉塵落在可視區 GIS自行開發全自動貼合設備，具有領先業界的自動化技術，針對客戶不同尺吋、外型、應用的觸控產品，均能提供高品質且最佳化的貼合服務。此外，若客戶使用不同家LCD面板廠商，GIS的團隊同時具備多年的LCD面板設計及製造經驗，可提供單一窗口，有效協助客戶整合觸控以及LCD面板的技術和生產問題。特殊說明：
上市上櫃申請進度表
申請進度：
0.00
退件因素：
興櫃申請進度表：
歷年獲利(單位千元) ：